封裝模具
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封裝模具

封裝模具

IC封裝模具(半導體PBGA模具)、LED封裝模具
本公司高精度之加工設備，為3軸、5軸超精密CNC铣床，在高階半導體封裝、光學元件、精密電子領域，模具的精度不僅關乎成品外觀，更直接影響產品功能與壽命。本工廠導入頂尖超精密加工設備，結合先進製程技術，為客戶打造極致細膩的超精密模具加工服務。

-相關設備連結-
  • 極高定位精度/超細微結構加工
    - 液精壓加工機台，高解析度限柱尺，實現微米級位移控制
    - 支援微米級銑削工藝，適用複雜型腔、微結構、薄壁件
    - 搭載高端五軸加工技術及智慧刀具補償系統
    - 加工最小特徵尺寸可達1um內，表面粗糙度達Ra 0.03μm以內
  • 放電加工機（EDM）能力
    - 配置最新數控放電機台，穩定達成微米級精度
    - 適用硬脆性材料，能加工傳統切削難以達成的深細結構
    - 自動換刀設備，自動更換電極及工件，110支自動換刀刀庫
  • 線割機(Wire-cut EDＭ)
    - 世界級瑞士精工製造機台，業界標準制定者
    - 表面粗糙度(Ra)可達0.05um以下，大幅減少拋光需求
    - 加工尺寸公差可達+-2um內，符合高標精密模具與零件製作
  • 研磨機加工能力
    - 液精壓研磨機，平行度公差可控制至±1μm、平面度±0.5um以內
    - 最大加工尺寸 400*800mm
    - 最佳化的主軸與研磨輪驅動設計，搭配專利震動抑制技術，可輕鬆達成RA0.01um以下鏡面級表面粗糙度
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